Ntvnews.id, Jakarta - Oppo tampaknya akan melanjutkan tradisi penggunaan chipset seri Dimensity 8000 untuk lini Reno Pro mereka.
Setelah sebelumnya Reno 13 Pro dibekali Dimensity 8350 dan Reno 14 Pro mengusung Dimensity 8450, kini bocoran terbaru mengisyaratkan jika Reno 15 Pro kemungkinan besar akan hadir dengan Dimensity 8500.
Informasi ini berasal dari pembocor ternama, Smart Pikachu, yang menyebut beberapa produsen sedang mengembangkan ponsel flagship serba bisa berbasis Dimensity 8500.
Ada pula yang mengedepankan fitur kamera canggih dengan sensor 200MP dan lensa periskop, serta yang fokus pada daya tahan baterai super besar hingga 10.000mAh.
Melansir Gizmochina, Senin (6/10/2025), sejumlah merek seperti Redmi, Honor, dan Realme disebut tengah mengembangkan perangkat dengan chipset ini.
Beberapa di antaranya adalah Redmi Turbo 5, Honor Power 2 (dengan baterai jumbo 10.000mAh), dan Realme Neo seri 8.
Baca Juga: Oppo Find X9 Jadi Ponsel Pertama di Dunia dengan Layar 1 Nit, Tawarkan Kenyamanan Mata Maksimal
Smart Pikachu juga menggunakan tagar #OppoReno15, menguatkan dugaan lini Reno 15, terutama model Pro dan Pro+, akan ditenagai Dimensity 8500.
Jika rumor ini benar, Reno 15 Pro/Pro+ bisa menjadi perangkat pertama yang menggunakan chipset tersebut.
Seri Reno 15 sendiri dikabarkan akan diluncurkan pada November 2025 di China dan akan terdiri dari tiga model dengan ukuran layar berbeda, yakni 6,3 inci, 6,59 inci, dan 6,78 inci.
Model 6,3 inci diprediksi hadir dengan layar OLED LTPS 1,5K dan kamera periskop. Model 6,59 inci disebut membawa kamera utama Samsung HP5 200MP, layar OLED LTPS 1,5K, dan lensa periskop.
Model 6,78 inci kemungkinan mengusung layar OLED LTPO 1,5K, kamera utama Samsung HP5 200MP, serta kamera periskop juga.
Nama resmi untuk masing-masing varian masih belum diumumkan, namun semuanya tampaknya akan mengusung peningkatan signifikan, baik dari segi performa maupun fitur kamera.