Ntvnews.id, Jakarta - Samsung dikabarkan tengah bersiap memperluas jajaran ponsel lipatnya pada 2024 dengan memperkenalkan Galaxy Z Flip FE, versi terjangkau dari ponsel lipat clamshell yang populer. 

Selain itu, bocoran terbaru mengisyaratkan konfigurasi chipset untuk Galaxy Z Flip FE dan perangkat andalannya, Z Flip7.

Menurut keterangan rahasia X, Jukanlosreve, Galaxy Z Flip7 diharapkan akan dilengkapi dengan Exynos 2500 mendatang besutan Samsung, yang menandai peralihan signifikan dari chip Snapdragon yang digunakan pada model ponsel lipat sebelumnya seperti Z Flip6 .

Diketahui, Samsung menghadapi beberapa masalah produksi dengan chip 3nm-nya. Penggunaan Exynos 2500 3nm pada Z Flip 7 mendatang, bukan seri S25 yang dijadwalkan diluncurkan pada Januari (yang seharusnya dilengkapi dengan chip tersebut), menunjukkan jika Samsung berharap akan ada peningkatan dalam tingkat hasil produksinya sebelum memproduksi chip tersebut secara massal untuk memangkas biaya produksi.

Dilansir dari Gizmochina, Selasa (26/11/2024), Samsung sejauh ini telah memperkuat ponsel lipatnya dengan chip Qualcomm dan akan menarik untuk melihat seberapa besar peningkatan performa dan efisiensi daya yang berhasil ditawarkan Samsung dengan Z Fold 7 yang ditenagai Exynos 2500. 

Perlu dicatat, pemberi informasi tersebut tidak menyebutkan Z Fold 7, jadi diperkirakan ponsel tersebut akan ditenagai chip Snapdragon 8 Elite.